特許
J-GLOBAL ID：201003035571093434

配線基板およびその製造方法

発明者：
松岡 孝浩

松岡 孝浩 について

, 
桐木平 勇

桐木平 勇 について


出願人/特許権者：
京セラSLCテクノロジー株式会社

京セラSLCテクノロジー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-169937
公開番号（公開出願番号）：特開2010-010521
出願日： 2008年06月30日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：
【課題】貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、製品領域10Aおよび該製品領域10Aを取り囲む捨て代領域10Bを有する絶縁樹脂層1と、製品領域10Aに対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層2とが交互に複数積層されているとともに、絶縁樹脂層1を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層1の製品領域10Aを貫通する配線接続用の貫通孔1V内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体3aにより接続されて成る配線基板であって、絶縁樹脂層1の捨て代領域10Bにダミーの貫通孔1Dが形成されているとともに該ダミーの貫通孔1D内に導電性材料から成るダミーの貫通導体3bが充填されている配線基板およびその製造方法である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を含有し、製品領域および該製品領域を取り囲む捨て代領域を有する絶縁樹脂層と、前記製品領域に対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層とが交互に複数積層されているとともに、前記絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士が前記絶縁樹脂層の前記製品領域を貫通する配線接続用の貫通孔内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体により接続されて成る配線基板であって、前記絶縁樹脂層の前記捨て代領域にダミーの貫通孔が形成されているとともに該ダミーの貫通孔内に前記導電性材料から成るダミーの貫通導体が充填されていることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (5件)：
H05K1/02 D ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K
Fターム (18件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E338AA03 ,  5E338BB25 ,  5E338EE11 ,  5E338EE26 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346FF18 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)
  • プリント基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-126342   出願人：株式会社デンソー
  • 配線基板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-040748   出願人：京セラ株式会社

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