特許
J-GLOBAL ID:201003036906219418

熱伝導性絶縁樹脂成形体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 平木 祐輔 ,  石井 貞次 ,  藤田 節 ,  遠藤 真治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-037820
公開番号(公開出願番号):特開2010-189600
出願日: 2009年02月20日
公開日(公表日): 2010年09月02日
要約:
【課題】本発明は高放熱性の絶縁樹脂材料を提供することを目的とする。【解決手段】上記目的を解決する手段として、高分子化合物を含むコア粒子(2)と、熱伝導性かつ絶縁性の無機化合物を含むシェル(1)とを備えるコア/シェル粒子(3)が提供される。コア/シェル粒子(3)の集合体を加圧および/または加熱して成形される絶縁樹脂成形体(4)は、連続した熱伝導路(5)を内部に有するため、優れた放熱性を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
高分子化合物を含むコア粒子と、該コア粒子を被覆する、熱伝導性かつ絶縁性の無機化合物を含むシェルとを備える、コア/シェル粒子。
IPC (5件):
C08L 101/02 ,  H01L 23/14 ,  C08K 3/16 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36
FI (5件):
C08L101/02 ,  H01L23/14 R ,  C08K3/16 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36
Fターム (18件):
4J002AA031 ,  4J002AA051 ,  4J002AA061 ,  4J002AA071 ,  4J002BC061 ,  4J002BC071 ,  4J002BC101 ,  4J002BC121 ,  4J002BC131 ,  4J002DD076 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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引用文献:
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