特許
J-GLOBAL ID:201003036906219418
熱伝導性絶縁樹脂成形体
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (4件):
平木 祐輔
, 石井 貞次
, 藤田 節
, 遠藤 真治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-037820
公開番号(公開出願番号):特開2010-189600
出願日: 2009年02月20日
公開日(公表日): 2010年09月02日
要約:
【課題】本発明は高放熱性の絶縁樹脂材料を提供することを目的とする。【解決手段】上記目的を解決する手段として、高分子化合物を含むコア粒子(2)と、熱伝導性かつ絶縁性の無機化合物を含むシェル(1)とを備えるコア/シェル粒子(3)が提供される。コア/シェル粒子(3)の集合体を加圧および/または加熱して成形される絶縁樹脂成形体(4)は、連続した熱伝導路(5)を内部に有するため、優れた放熱性を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
高分子化合物を含むコア粒子と、該コア粒子を被覆する、熱伝導性かつ絶縁性の無機化合物を含むシェルとを備える、コア/シェル粒子。
IPC (5件):
C08L 101/02
, H01L 23/14
, C08K 3/16
, C08K 3/22
, C08K 3/36
FI (5件):
C08L101/02
, H01L23/14 R
, C08K3/16
, C08K3/22
, C08K3/36
Fターム (18件):
4J002AA031
, 4J002AA051
, 4J002AA061
, 4J002AA071
, 4J002BC061
, 4J002BC071
, 4J002BC101
, 4J002BC121
, 4J002BC131
, 4J002DD076
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ016
, 4J002FD206
, 4J002GQ01
引用特許:
引用文献:
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