特許
J-GLOBAL ID：201003038853587811

電子デバイス

発明者：
曽我部 智浩

曽我部 智浩 について

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土門 孝彰

土門 孝彰 について

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井ノ口 大輔

井ノ口 大輔 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 村井 隆 ,  村井 弘実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-197093
公開番号（公開出願番号）：特開2010-035059
出願日： 2008年07月30日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】自立薄膜の振動特性に悪影響を及ぼすことなく、その両側の空間を連通させて、両側の空間の気圧差に伴う製造工程での自立薄膜の破損を防止し、製造工程の自由度の向上を図る。【解決手段】キャビティ40を有する支持体1と、キャビティを塞ぐように支持体1で支持された自立薄膜20と、自立薄膜によって仕切られたキャビティ内の第1の空間71と、キャビティ外の第2の空間72とを有するとともに、第1の空間と第2の空間とを連通させる複数の連通部11,12を有し、連通部11,12のそれぞれの開口81a.82aは自立薄膜の位置を基準として配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
キャビティを有する支持体と、前記キャビティを塞ぐように前記支持体で支持された自立薄膜と、前記自立薄膜によって仕切られた前記キャビティ内の第1の空間と、前記キャビティ外の第2の空間とを有するとともに、 前記第1の空間と第2の空間とを連通させる複数の連通部を有し、前記複数の連通部の開口は、前記支持体の自立薄膜配置面に前記自立薄膜の位置を基準として配列されている、電子デバイス。
IPC (1件)：
H03H 9/17
FI (1件)：
H03H9/17 F
Fターム (13件)：
5J108AA01 ,  5J108BB08 ,  5J108CC04 ,  5J108CC10 ,  5J108CC11 ,  5J108CC12 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108GG03 ,  5J108GG20 ,  5J108GG21 ,  5J108KK01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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