特許
J-GLOBAL ID：201003039530887928

レジスト剥離装置及び剥離方法

発明者：
菊池 勉

菊池 勉 について

, 
黒川 禎明

黒川 禎明 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (21件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-257527
公開番号（公開出願番号）：特開2010-087419
出願日： 2008年10月02日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】この発明は基板に付着してレジストを能率用句確実に除去できるようにしたレジスト剥離装置を提供することにある。【解決手段】基板の表面に付着残留するレジストを除去するレジスト除去装置であって、基板に硫酸を供給する第1の供給部35と、基板に供給される硫酸を霧化させるオゾンガスを供給する第2の供給部36と、オゾンガスによって霧化された硫酸に過熱水蒸気を供給して反応熱を生じさせる第3の供給部37を具備する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板の表面に付着残留するレジストを除去するレジスト除去装置であって、 上記基板に硫酸を供給する硫酸供給手段と、 上記基板に供給される上記硫酸を霧化させるオゾンガスを供給するオゾンガス供給手段と、 上記基板に上記硫酸及びオゾンガスとともに過熱水蒸気を供給して反応熱を生じさせる過熱水蒸気供給手段と を具備したことを特徴とするレジスト剥離装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/304
FI (4件)：
H01L21/30 572A ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 645B ,  H01L21/30 572B
Fターム (20件)：
5F046MA02 ,  5F046MA03 ,  5F046MA05 ,  5F157AA64 ,  5F157AB02 ,  5F157AB14 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157BB36 ,  5F157BC35 ,  5F157BD33 ,  5F157BE43 ,  5F157BG23 ,  5F157CE32 ,  5F157CE36 ,  5F157CF14 ,  5F157CF34 ,  5F157CF42 ,  5F157DB18
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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