特許
J-GLOBAL ID：200903091339528463
レジスト除去装置およびレジスト除去方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-092512
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278509
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】基板の表面に形成されているレジストを速やかに除去することができるレジスト除去装置およびレジスト除去方法を提供する。 【解決手段】レジスト除去装置は、ウエハWをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック1と、このスピンチャック1に保持されたウエハWの表面にSPMを供給するためのノズル2とを備えている。ノズル2には、ミキシングバルブ7から延びるSPM供給配管8の先端が接続されている。ミキシングバルブ7には、100°C以上に温度調節された硫酸と、温度調節されていない過酸化水素水とが供給される。これらの硫酸および過酸化水素水は、ミキシングバルブ7で混合されてSPMとなり、ミキシングバルブ7からSPM供給配管8を通してノズル2に供給される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
硫酸と過酸化水素水とを混合して作成されるレジスト剥離液を基板の表面に供給して、その基板の表面から不要なレジストを除去するための装置であって、
硫酸と過酸化水素水とを混合させるための混合手段と、
前記混合手段に硫酸を供給するための硫酸供給手段と、
前記混合手段に過酸化水素水を供給するための過酸化水素水供給手段と、
前記硫酸供給手段によって前記混合手段に供給される硫酸の液温を100°C以上に温度調節するための温度調節手段とを含むことを特徴とするレジスト除去装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/304
H01L21/30 572B
, H01L21/304 647Z
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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基板処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-291531
出願人：NECエレクトロニクス株式会社
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特開昭61-129829
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フォトレジスト膜除去方法およびそのための装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-321876
出願人：三菱電機株式会社, 島田理化工業株式会社
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