特許
J-GLOBAL ID：201003040524322160

超高速信号送受信

発明者：
スラップスカイ,スティーブン

スラップスカイ,スティーブン について

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ムーア,ブライアン

ムーア,ブライアン について

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セラサンバイ,クリストファー,ヴィー

セラサンバイ,クリストファー,ヴィー について


出願人/特許権者：
スキャニメトリクス,インコーポレイテッド

スキャニメトリクス,インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-506782
公開番号（公開出願番号）：特表2010-533387
出願日： 2008年05月08日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
電子デバイスの間で電気信号を伝送するインターコネクトは、第2の結合要素に電磁気的に結合され且つその第2の結合要素と直に並列にされる第1の結合要素を有する。第1の結合要素は、第1の集積回路を有する第1の電子デバイスに実装され且つその第1の電子デバイスに電気的に接続される。第2の結合要素は、第1の電子デバイスに実装され且つその第1の電子デバイスに電気的に接続されるとともに、第2の電子デバイスのインターコネクトへ電気的に接続されてよく、あるいは、第2の結合要素は、第2の電子デバイスに実装され且つその第2の電子デバイスに電気的に接続されてよい。
請求項（抜粋）：
電子デバイスの間で電気信号を伝送するインターコネクトであって、 第2の結合要素に電磁気的に結合され且つ該第2の結合要素と直に並列する第1の結合要素を有し、 前記第1の結合要素は、第1の集積回路を有する第1の電子デバイスに実装され且つ該第1の電子デバイスに電気的に接続され、前記第2の結合要素は、第2の集積回路を有する第2の電子デバイスに実装され且つ該第2の電子デバイスに電気的に接続され、前記第1の電子デバイス及び前記第2の電子デバイスは、夫々、第1の面及び第2の面を有し、前記第1の電子デバイスの第1の面は、前記第2の電子デバイスの第1の面と直に隣接し、 前記第1の結合要素は、前記第1の結合要素及び前記第2の結合要素が誘電体バリアによって分離されるように、前記第1の電子デバイスの第1の面から奥まったところに置かれる、インターコネクト。
IPC (4件)：
H04B 1/40 ,  H04B 5/02 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (3件)：
H04B1/40 ,  H04B5/02 ,  H01L27/04 H
Fターム (18件)：
5F038AZ04 ,  5F038BE07 ,  5F038BH05 ,  5F038BH10 ,  5F038BH13 ,  5F038CD04 ,  5F038CD06 ,  5F038CD08 ,  5F038DF01 ,  5F038DF08 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ10 ,  5F038EZ20 ,  5K011DA02 ,  5K011DA03 ,  5K011KA18 ,  5K012AB03 ,  5K012AC06
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • マルチチップモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-220361   出願人：松下電器産業株式会社
  • 画像処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-022317   出願人：岩田穆
  • 信号伝達方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-147227   出願人：国立大学法人広島大学
審査官引用 (3件)
  • マルチチップモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-220361   出願人：松下電器産業株式会社
  • 画像処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-022317   出願人：岩田穆
  • 信号伝達方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-147227   出願人：国立大学法人広島大学

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