画像処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-022317
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217804
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】マルチチップシステムを利用した画像処理装置において、チップ間の配線が複雑になる問題を、チップ間無線接続技術を採用することで解決する。【解決手段】画像取得チップ22および複数の画像処理チップ23を階層状に配置する。画像取得チップ22では各画素に光センサと処理回路が配置され、画像処理チップ23では各画素に画素メモリと処理回路が配置される。階層状に配置されたチップ間をローカル接続25により列並列に無線接続する。画像取得チップ22で取得した画像情報は超並列かつ階層状の構造により高速かつ高機能な画像処理が実行される。さらに順応制御チップ24と階層状の処理チップ22,23をグローバル接続26により結ぶことで、階層状に並んだ複数の処理チップ22,23を視覚環境に応じて順応的に無線接続により制御することが出来る。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

複数の集積回路チップを階層状に配置したマルチチップ構成において画像情報あるいは制御情報などをチップ上に形成したアンテナを用いて電磁波で装置全体に渡り複数もしくは任意のチップ間で無線通信するとともに, 2次元に配置された画素情報を隣接するチップに形成されたインダクタンス対の電磁結合で隣接するチップ間で並列に無線通信することを特徴とする画像処理装置

IPC (3件)：

H04N5/335 , G06T1/20 , H04N5/225

FI (3件)：

H04N5/335 Z , G06T1/20 B , H04N5/225 D

Fターム (15件)：

5B057BA12 , 5B057CA12 , 5B057CA16 , 5B057CC01 , 5B057CH02 , 5B057CH11 , 5C022AB00 , 5C022AC42 , 5C022AC69 , 5C022AC78 , 5C024CY48 , 5C024EX25 , 5C024GY01 , 5C024GY31 , 5C024GZ01

引用特許：

出願人引用 (1件)

画像検出処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-269120 出願人：科学技術振興事業団

審査官引用 (7件)

画像検出処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-269120 出願人：科学技術振興事業団
高速視覚センサ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-141801 出願人：浜松ホトニクス株式会社
集積回路装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-010771 出願人：富士通株式会社

全件表示

前のページに戻る