特許
J-GLOBAL ID：201003045135333344
半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 昭徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-295914
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123750
出願日： 2008年11月19日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：
【課題】ピックアップをおこなう予定の半導体チップのみを粘着テープから剥離させること、かつ半導体チップに割れや欠けが生じるのを抑えること。【解決手段】吸着駒10のダイシング用テープ2を介して半導体チップ1の裏面側を載置する面には、上に凹状かつ略半球形状で、同一の高さの複数の突起12がそれぞれ垂直に立ち上がるように設けられた吸着面11と、吸着面11の外周部の全周囲にわたって幅が0.4mm以下、かつ高さが突起12の高さと同じか突起12の高さとの差が1mm未満である側壁14と、が設けられている。そして、突起12同士の間の谷もしくは突起12の側面またはその両方の少なくとも一つ以上に設けられた吸着穴13からダイシング用テープ2を吸着して、突起12に吸い寄せ、半導体チップ1のおもて面側からコレット20によって半導体チップ1をピックアップする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
おもて面側に複数の能動領域が形成され、裏面側に粘着テープが貼付られた半導体ウェハを貫通し、前記粘着テープを貫通しないようにダイシングすることでそれぞれの前記能動領域毎に分離された半導体チップを、当該粘着テープからピックアップする半導体装置の製造装置において、
前記半導体チップの裏面側を、前記粘着テープを介して載置する吸着駒と、
前記吸着駒の前記粘着テープと接する側に設けられた、上に凹状かつ略半球面状の吸着面と、
前記吸着面に垂直に立ち上がるように設けられた複数の突起と、
前記突起間の谷もしくは前記突起の側面またはその両方に少なくとも一つ以上設けられた吸着穴と、
前記吸着駒の前記粘着テープと接する面において、前記吸着面の外周部に設けられた側壁と、
前記能動領域の設けられた前記半導体チップのおもて面側に接し、真空吸着機構を有するコレットと、
を備え、
前記側壁の、前記吸着駒の前記粘着テープと接する面における幅が0.4mm以下であり、かつ当該側壁の高さが前記突起の高さと同じか、または前記突起の高さとの差が1mm未満であることを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (5件)：
H01L 21/301
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/52
H01L21/78 Y
, H01L25/08 Z
, H01L21/52 F
5F047FA08
, 5F047FA52
, 5F047FA53
