特許
J-GLOBAL ID：200903001414999222

半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法

発明者：
安村 浩至

安村 浩至 について

, 
印藤 忠之

印藤 忠之 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-007138
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196443
出願日： 2000年01月14日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップのピックアップ工程において、目標の半導体チップの粘着力のみを低下させて、薄い半導体チップでも損傷することなくピックアップする。【解決手段】 粘着性シート2に貼り付けられている半導体チップ1をホルダー4の上に配置し、バキューム孔3aを通して真空を引き、粘着性シート2を凹凸状吸着面3bの多数の角錐状の凹凸にならって変形させて粘着面積を小さくし、コレット7によって真空吸着してピックアップする。ここで、コレット7が半導体チップ1の表面に当接する時、コレット7の当接による力を、ホルダー4の上面において、多数の点(凹凸状吸着面3bの凸部の頂点)とその外周の平面(ガイド面4b)とで支えるため、特定箇所に力が集中せず、半導体チップ1を損傷することなくピックアップできる。
請求項（抜粋）：
粘着性シート上に貼り付けられている半導体チップを該粘着性シート上より取り上げる半導体チップのピックアップ装置において、上記粘着性シートを介して上記半導体チップの1つを平面で支持する第一支持手段と、上記第一支持手段で支持された上記半導体チップが貼り付けられている領域のうち、該第一支持手段で支持されていない領域の上記粘着性シートを該半導体チップから剥離する剥離手段と、を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/301
FI (3件)：
H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Y
Fターム (11件)：
5F031CA13 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031GA23 ,  5F031JA04 ,  5F031JA14 ,  5F031JA22 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39 ,  5F031MA40 ,  5F031PA20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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