特許

J-GLOBAL ID：201003045697587357

多孔質層を有する積層体、及びそれを用いた機能性積層体

発明者： 大和 洋
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 正広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-138109
公開番号（公開出願番号）：特開2010-018026
出願日： 2009年06月09日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：

【課題】基材上に高分子を主体とする多孔質層を有する積層体及びその製造方法、前記多孔質層を有する積層体を用いて、光透過性基材上に導電性材料等の機能性材料のパターンが形成された機能性積層体及びその製造方法を提供する。【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片面上の多孔質層とを含む積層体であって、前記多孔質層は、高分子を主成分として含む組成物から構成され、前記多孔質層における微小孔の平均孔径が0.01〜10μmであり、空孔率が30〜85%であり、前記多孔質層を構成する組成物は20°C以上のガラス転移温度を有し、前記多孔質層は、加熱処理により微小孔が消失し、透明層に変換され得るものである積層体。前記積層体の前記多孔質層の表面上に導電体層パターンを形成し、加熱処理に付し、前記多孔質層中の微小孔を消失させ、前記多孔質層を透明層に変換する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基材と、前記基材の少なくとも片面上の多孔質層とを含む積層体であって、 前記多孔質層は、高分子を主成分として含む組成物から構成され、 前記多孔質層における微小孔の平均孔径が0.01〜10μmであり、空孔率が30〜85%であり、 前記多孔質層を構成する組成物は20°C以上のガラス転移温度を有し、前記多孔質層は、加熱処理により微小孔が消失し、透明層に変換され得るものである積層体。

IPC (3件)：

B32B 5/18 ,  H05K 9/00 ,  C08J 9/28

FI (4件)：

B32B5/18 101 ,  H05K9/00 V ,  C08J9/28 101 ,  C08J9/28

Fターム (47件)：

4F074AA45 ,  4F074CB34 ,  4F074CB43 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA47 ,  4F074DA54 ,  4F100AD00B ,  4F100AG00B ,  4F100AK00C ,  4F100AK01A ,  4F100AK23 ,  4F100AK42 ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA25 ,  4F100CA02B ,  4F100CA04B ,  4F100DJ00B ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100GB48 ,  4F100JA05B ,  4F100JG01C ,  4F100JG03C ,  4F100JG04C ,  4F100JG05C ,  4F100JL11 ,  4F100JN01B ,  4F100YY00B ,  5E321AA04 ,  5E321AA17 ,  5E321AA43 ,  5E321AA46 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11 ,  5E321GH01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 基板およびそれを用いた電気回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-239673   出願人：株式会社きもと
• 耐薬品性に優れたポリアミドイミド系多孔性フィルムとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-404106   出願人：ダイセル化学工業株式会社
• 多孔質膜の製造方法および多孔質膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-329383   出願人：宇部興産株式会社
• 多孔質層を有する積層体及びその製造方法、並びに多孔質膜及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-246204   出願人：ダイセル化学工業株式会社
• 特開平4-077244