特許
J-GLOBAL ID：201003046730709168

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

発明者：
大西 洋平

大西 洋平 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-209709
公開番号（公開出願番号）：特開2010-045285
出願日： 2008年08月18日
公開日（公表日）： 2010年02月25日
要約：
【課題】上型と下型とを含む成形型セットが2組積層され、上型と下型との間の平行度を維持しつつ、基板に装着された複数のチップを樹脂封止する樹脂封止装置を提供する。【解決手段】樹脂封止装置1に、基部2と、基部2に対向する固定盤3と、基部2と固定盤3とを連結するフレーム4と、固定盤3に固定された固定プラテン5と、固定盤3に対向して設けられた可動プラテン6と、固定プラテン5と可動プラテン6との間に設けられた中間プラテン7と、可動プラテン6及び中間プラテン7の上側に各々設けられた下型8A、8Bと、中間プラテン7及び固定プラテン5の下側に各々設けられた上型9A、9Bと、下型8A、8Bの上側に各々設けられたキャビティ11と、可動プラテン6を昇降する駆動機構14と、可動プラテン6と中間プラテン7との間の距離を測定するセンサ18と、中間プラテン7のZ方向の位置を調整する4個の調整機構17とを備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の下型と該第1の下型に対向する第1の上型とを有する第1の成形型セットと、第2の下型と該第2の下型に対向する第2の上型とを有する第2の成形型セットとが下から順次積層された積層構造を有し、前記第1の下型と前記第2の下型との上側に各々設けられたキャビティに充填されている流動性樹脂が前記第1の成形型セットと前記第2の成形型セットとが各々型締めされた状態で硬化することによって、前記各キャビティの上に各々配置されチップが装着された2個の実装済基板が樹脂封止される際に使用される樹脂封止装置であって、 基部と、 前記基部に対向して設けられた固定盤と、 前記基部と前記固定盤とを連結するフレームと、 前記固定盤に固定された固定プラテンと、 前記固定プラテンに対向して設けられた可動プラテンと、 前記固定プラテンと前記可動プラテンとの間に設けられた中間プラテンと、 前記可動プラテンを昇降する駆動機構と、 前記可動プラテンと前記中間プラテンとの間における前記第1の成形型セットの型締め方向に沿う距離を測定する複数個のセンサと、 前記型締め方向に沿う前記中間プラテンの位置を調整する複数個の調整機構とを備えるとともに、 前記第1の下型と前記第2の下型とは前記可動プラテンの上側及び前記中間プラテンの上側に各々設けられ、 前記第1の上型と前記第2の上型とは前記中間プラテンの下側及び前記固定プラテンの下側に各々設けられ、 前記第1の成形型セットと前記第2の成形型セットとが各々型締めされる前に、前記複数個のセンサによって各々測定された前記距離に基づいて、前記複数個の調整機構が前記中間プラテンを各々独立して押し上げる又は引き下げることによって前記固定プラテンと前記中間プラテンと前記可動プラテンとの間の平行度が所定の規格内に維持されることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (1件)：
H01L 21/56
FI (1件)：
H01L21/56 R
Fターム (5件)：
5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061DB01 ,  5F061FA01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM