特許
J-GLOBAL ID：200903048898269041

透光性部材、光デバイス、及び光デバイスの組立方法

発明者：
芦田 剛資

芦田 剛資 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-294980
公開番号（公開出願番号）：特開2006-106479
出願日： 2004年10月07日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】それぞれ光デバイスの効率的な生産を可能にする、透光性部材と、透光性部材を使用した光デバイスと、光デバイスの組立方法とを提供することである。【解決手段】光デバイスの組立方法に、光デバイス47を構成する基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33を準備する工程と、領域32にチップ3を各々装着する工程と、複数個の封止用部材50を有する封止用全体部材45を全体基板33において一括して設けることによって中間体46を形成する工程と、中間体46を各領域32単位に分離する工程とを備える。これにより、基板38と、基板38に装着され光素子からなるチップ3と、チップ3を封止する目的で基板38に設けられ透光性を有する封止用部材50とを備えた光デバイス47が組み立てられる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板と該基板に装着され光素子からなるチップとを有する光デバイスにおいて、前記チップを保護する目的で使用される透光性部材であって、 矩形の平面形状を有するとともに、 一括して成形された成形体が該成形体を格子状に構成する個片に各々分離されることによって、形成されたことを特徴とする透光性部材。
IPC (3件)：
G02B 7/02 ,  H01L 33/00 ,  H01L 31/02
FI (3件)：
G02B7/02 B ,  H01L33/00 N ,  H01L31/02 B
Fターム (23件)：
2H044AB02 ,  2H044AB07 ,  2H044AB15 ,  2H044AB26 ,  5F041AA31 ,  5F041AA42 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA59 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DA91 ,  5F041DB03 ,  5F041DB09 ,  5F041EE16 ,  5F088BA18 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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