光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：飯田敏三 , 宮前尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-289449
公開番号（公開出願番号）：特開2010-166044
出願日： 2009年12月21日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

【課題】反射特性が良好で、耐食性、ワイヤーボンディング性にも優れた光半導体装置用リードフレームを提供する。【解決手段】基体1上に銀または銀合金からなる反射層2が形成された光半導体装置用リードフレームであって、該銀または銀合金からなる反射層2の表面に、銀または銀合金に対し物理的ないしは化学的結合性の有機化合物からなる防錆皮膜3が少なくとも1層以上形成され、防錆皮膜の総厚が厚さ50オングストローム以下である、光半導体装置用リードフレーム。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基体上に銀または銀合金からなる反射層が形成された光半導体装置用リードフレームであって、該銀または銀合金からなる反射層の表面に、銀または銀合金に対し物理的ないしは化学的結合性の有機化合物からなる防錆皮膜が少なくとも1層以上形成され、前記防錆皮膜の総厚が50オングストローム以下であることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 33/62 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L33/00 440 , H01L23/50 D

Fターム (9件)：

5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA16 , 5F041DA22 , 5F041DA26 , 5F067AA00 , 5F067DC16 , 5F067DC18 , 5F067DC20

引用特許：

審査官引用 (8件)

発光ユニット及びこの発光ユニットを用いた照明装置及び画像読取装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-137496 出願人：日本板硝子株式会社
発光素子搭載用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-121068 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
特開昭59-215490

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