特許
J-GLOBAL ID：201003047677548692

発熱を抑えた基礎杭構造

発明者：
加藤 洋一

加藤 洋一 について


出願人/特許権者：
三谷セキサン株式会社

三谷セキサン株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 正次 ,  涌井 謙一 ,  山本 典弘 ,  鈴木 一永
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-131139
公開番号（公開出願番号）：特開2010-275814
出願日： 2009年05月29日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
【課題】大径の根固め部の発熱を抑えて、根固め部の品質を高める。【解決手段】セメントミルクは、低熱セメントと水を混ぜて生成する。 杭穴軸部11を掘削して(a)、続き下端部を拡径して杭穴根固め部12を有する杭穴10を形成する(b)。続いて、杭穴根固め部12の穴底13からセメントミルク16を充填して、杭穴根固め部12の掘削泥土をセメントミルク22に置換する(b)。続いて、杭穴10内に既製杭1を下降して、既製杭1の下端部を杭穴根固め部12内に位置させ、セメントミルク16が固化したならば、基礎杭20を構成する(c)。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
拡大根固め部を形成した杭穴内に既製杭を埋設し、前記拡大根固め部内に、低発熱セメントを使用したセメントミルクを充填して固化させたセメントミルク層を形成したことを特徴とする発熱を抑えた基礎杭構造。
IPC (1件)：
E02D 5/48
FI (1件)：
E02D5/48
Fターム (12件)：
2D041AA02 ,  2D041BA01 ,  2D041BA44 ,  2D041CA03 ,  2D041CB01 ,  2D041CB04 ,  2D041CB06 ,  2D041DA02 ,  2D041DB03 ,  2D041EB02 ,  2D041FA02 ,  2D041FA07
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM