特許
J-GLOBAL ID：201003048327093850

部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-128716
公開番号（公開出願番号）：特開2010-010671
出願日： 2009年05月28日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：
【課題】内蔵部品接続用の部材が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋め込まれた電気/電子部品と、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気/電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気/電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が240°C以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第1の金属が該第1の金属と異なる第2の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が260°C以上となる性質の前記第1の金属の該複数元素系相により表面が覆われた上記第2の金属の粒子を含有しかつ上記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する接続部材とを具備する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の絶縁層と、 前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、 前記第2の絶縁層に埋め込まれた電気/電子部品と、 前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気/電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、 前記電気/電子部品の端子と前記実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が240°C以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第1の金属が該第1の金属と異なる第2の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が260°C以上となる性質の前記第1の金属の該複数元素系相により表面が覆われた前記第2の金属の粒子を含有しかつ前記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する接続部材と を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/34
FI (5件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/34 505C ,  H05K3/34 505B ,  H05K3/34 507C
Fターム (27件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG13 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40
引用特許：
審査官引用 (5件)
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