特許
J-GLOBAL ID：200903024702976830

部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法。

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-157988
公開番号（公開出願番号）：特開2007-329213
出願日： 2006年06月07日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：
【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融しても配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋め込まれた電気/電子部品と、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気/電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気/電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と該樹脂部中に混在された溶融後半田とを有する接続部とを具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の絶縁層と、 前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、 前記第2の絶縁層に埋め込まれた電気/電子部品と、 前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気/電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、 前記電気/電子部品の端子と前記実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と該樹脂部中に混在された溶融後半田とを有する接続部と を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/34 ,  H05K 1/18 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/34 505B ,  H05K1/18 R ,  H01L23/12 N
Fターム (47件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD29 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346DD48 ,  5E346EE02 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF22 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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