特許
J-GLOBAL ID:201003050172422261

窒化ガリウム系半導体材料を用いた荷電粒子検出器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人みのり特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-231794
公開番号(公開出願番号):特開2010-067738
出願日: 2008年09月10日
公開日(公表日): 2010年03月25日
要約:
【課題】温度制御や放射線損傷の問題を解決することができ、しかも従来よりも検出感度が高く、作製が容易な荷電粒子検出器を提供する。【解決手段】本発明に係る荷電粒子検出器1は、n型のSiC基板2と、SiC基板2の検出面5a側の面にバッファ層3、4を介して設けられ、バッファ層4に接していない面が検出面5aであるアンドープのGaN層5と、GaN層5の検出面5aに設けられ、GaN層5とショットキー接触する第1金属電極6と、SiC基板2の、バッファ層3に接していない面に設けられ、SiC基板2とオーミック接触する第2金属電極8とを備える。また、GaN層5の厚さは、900nm以上であることが好ましい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
検出面に向かって照射された荷電粒子のエネルギーの多寡を検出し、電気信号として出力する荷電粒子検出器であって、 n型のSiC基板と、 前記SiC基板の前記検出面側の面にバッファ層を介して設けられ、前記バッファ層に接していない面が前記検出面であるアンドープのAlxGa1-xN層(ただし、0≦x<1)と、 前記AlxGa1-xN層の前記検出面に設けられ、前記AlxGa1-xN層とショットキー接触する第1金属電極と、 前記SiC基板の、前記バッファ層に接していない面に設けられ、前記SiC基板とオーミック接触する第2金属電極と、 を備えたことを特徴とする荷電粒子検出器。
IPC (4件):
H01L 31/09 ,  G01T 1/24 ,  G01T 1/36 ,  H01L 31/026
FI (4件):
H01L31/00 A ,  G01T1/24 ,  G01T1/36 D ,  H01L31/08 N
Fターム (19件):
2G088EE29 ,  2G088GG21 ,  2G088JJ31 ,  2G088JJ33 ,  5F088AA11 ,  5F088AB07 ,  5F088BA01 ,  5F088BA10 ,  5F088BB06 ,  5F088BB07 ,  5F088CB04 ,  5F088CB06 ,  5F088CB11 ,  5F088DA05 ,  5F088FA05 ,  5F088FA09 ,  5F088FA12 ,  5F088GA04 ,  5F088LA07
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 受光素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-314291   出願人:学校法人同志社, ALGAN株式会社
  • 半導体検出器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-428235   出願人:株式会社神戸製鋼所
引用文献:
前のページに戻る