特許
J-GLOBAL ID：201003053572961500
回路基板及び電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-183612
公開番号（公開出願番号）：特開2010-027649
出願日： 2008年07月15日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：
【課題】回路基板及び電子機器において、基板上の電子部品を効率よく冷却すること。【解決手段】外気30が主面12b、12c上を通過する基板12と、基板12の一方の主面上に搭載された第1の電子部品15、16と、基板12のうち、第1の電子部品15、16よりも外気30の風下側である位置に設けられた貫通口12aと、基板12における主面12b、12c上であって、貫通口12aよりも外気30の風下側に搭載された第2の電子部品14と、貫通口12aを通過する外気30の流量を変更可能な調節部20とを有する回路基板による。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
冷却用ガスが主面上を通過する基板と、
前記基板の一方の主面上に搭載された第1の電子部品と、
前記基板のうち、前記第1の電子部品よりも前記冷却用ガスの風下側である位置に設けられた貫通口と、
前記基板における前記一方の主面上または他方の主面上であって、前記貫通口よりも前記冷却用ガスの風下側に搭載された第2の電子部品と、
前記貫通口を通過する前記冷却用ガスの流量を変更可能な調節手段と
を有することを特徴とする回路基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5E322AA01
, 5E322AB02
, 5E322AB10
, 5E322BA02
, 5E322BA04
, 5E322BB03
