特許
J-GLOBAL ID：201003053851060840

固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器

発明者：
荻野 明子

荻野 明子 について

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狭山 征博

狭山 征博 について

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勝谷 隆之

勝谷 隆之 について

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下地 誠也

下地 誠也 について

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田中 良和

田中 良和 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-117401
公開番号（公開出願番号）：特開2010-267770
出願日： 2009年05月14日
公開日（公表日）： 2010年11月25日
要約：
【課題】撮像画像の画像品質を向上させると共に、製造効率を向上させる。【解決手段】バインダー樹脂112Rと、低屈折率粒子112Pとを用いて、反射防止層112を形成する。ここでは、下層のオンチップレンズ111よりも屈折率が低いバインダー樹脂112Rを用いる。そして、バインダー樹脂112Rよりも屈折率が低い低屈折率粒子112Pを用いる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板の撮像面に設けられており、受光面にて入射光を受光し光電変換することによって信号電荷を生成する光電変換部と、 前記基板の撮像面において前記光電変換部の受光面の上方に設けられており、前記入射光を前記受光面へ集光するオンチップレンズと、 前記基板の撮像面において前記オンチップレンズの上面に設けられている反射防止層と を有し、 前記反射防止層は、前記オンチップレンズよりも屈折率が低いバインダー樹脂と、前記バインダー樹脂よりも屈折率が低い低屈折率粒子とを含む、 固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/335 ,  G02B 1/11
FI (3件)：
H01L27/14 D ,  H04N5/335 U ,  G02B1/10 A
Fターム (26件)：
2K009AA05 ,  2K009AA10 ,  2K009CC09 ,  2K009CC42 ,  4M118AA01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA03 ,  4M118DD04 ,  4M118FA06 ,  4M118GA09 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118GD11 ,  4M118GD20 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024DX01 ,  5C024EX24 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C024GX03 ,  5C024GX07 ,  5C024GY31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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