特許
J-GLOBAL ID：201003056500131359
発光ダイオードの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-012804
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199565
出願日： 2010年01月25日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】 高輝度特性を維持しつつ、複数のLED素子の素子電極を一括で基板の対応する電極対に実装することを可能とするLEDの製造方法を提供することである。【解決手段】 エキスパンドテープ上にLEDウエハを貼り付け、LEDウエハをエキスパンドテープ上で縦横方向に所定の素子サイズにダイシングして複数のLED素子を形成するLEDウエハダイシング工程と、エキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドし、エキスパンドにより拡大エキスパンドテープ上に形成された複数の発光素子の素子電極を回路基板上の対応する電極対に一括して載置して圧着工程と、拡大エキスパンドテープを剥離する工程と、を備える発光ダイオードの製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
素子電極が位置する一面と、それに対向する対向面とを有する発光ダイオードウエハの対向面をエキスパンドテープに貼り付ける工程と、
前記発光ダイオードウエハを縦横方向に所定のチップサイズにダイシングして複数の発光ダイオード素子をエキスパンドテープ上に形成する発光ダイオードウエハダイシング工程と、
前記ダイシングされた複数の発光ダイオード素子が貼着されているエキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドする工程と、
前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ上に貼り付けられた複数の発光ダイオード素子の素子電極が位置する面を、複数の電極対が設けられた回路基板上に互いの電極位置を合わせて一括して載置して圧着する圧着工程と、
前記拡大エキスパンドテープを剥離する工程と、を備えたことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 400
, H01L21/60 311S
5F041AA42
, 5F041CA76
, 5F041DA09
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA92
, 5F044KK02
, 5F044KK05
, 5F044LL00
, 5F044LL04
, 5F044RR19
