特許

J-GLOBAL ID：201003058807000980

圧電発振器

発明者： 三浦 浩之
出願人/特許権者： 京セラキンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-281818
公開番号（公開出願番号）：特開2010-109881
出願日： 2008年10月31日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供する。【解決手段】基板部と、基板部の一方の主面に第1の枠部が設けられて第1の凹部空間が形成され、基板部の他方の主面に第2の枠部が設けられて第2の凹部空間が形成され、第1の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第2の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた複数の集積回路素子搭載パッドとを有する容器体と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、この集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備え、第2の凹部空間の角部に近い集積回路素子搭載パッドと接続されているビア導体と、ビア導体と接続されている第1の電極膜が、第2の凹部空間内の前記第2の枠部に設けられていることを特徴とするものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板部と、前記基板部の一方の主面に第1の枠部が設けられて第1の凹部空間が形成され、前記基板部の他方の主面に第2の枠部が設けられて第2の凹部空間が形成され、前記第1の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッドと、前記第2の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた複数の集積回路素子搭載パッドとを有する容器体と、 前記圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、 前記集積回路素子搭載パッドと対応する端子を有し、この集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、 前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備え、 前記第2の凹部空間の角部に近い前記集積回路素子搭載パッドと接続されているビア導体と、前記ビア導体と接続されている第1の電極膜が、前記第2の凹部空間内の前記第2の枠部に設けられていることを特徴とする圧電発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H01L 23/04

FI (4件)：

H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H01L23/04 E

Fターム (22件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA11 ,  5J079HA25 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J079JA01 ,  5J108AA03 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3406845号公報
  

審査官引用 (4件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-347084   出願人：京セラキンセキ株式会社
• 表面実装用の水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-341899   出願人：日本電波工業株式会社
• 温度補償型圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-075299   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-347088   出願人：京セラキンセキ株式会社