特許
J-GLOBAL ID：200903051447077794

部品内蔵配線基板、配線基板内蔵用コンデンサ

発明者：
肥後 一詠

肥後 一詠 について

, 
平野 訓

平野 訓 について

, 
奥山 雅彦

奥山 雅彦 について

, 
佐藤 学

佐藤 学 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-201975
公開番号（公開出願番号）：特開2009-038241
出願日： 2007年08月02日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：
【課題】配線基板に内蔵した状態で生じる応力を緩和することにより、クラックを防止することができる部品内蔵配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板10は、コア基板11、セラミックコンデンサ101及び配線積層部31を備える。コア基板11には、セラミックコンデンサ101を収容するための収容穴部90が形成される。セラミックコンデンサ101は、コンデンサ主面102上、コンデンサ裏面103上及びコンデンサ側面106上に形成された応力緩和層151を有する。応力緩和層151は、セラミックコンデンサ101を配線基板10に内蔵した状態でセラミックコンデンサ101の表面に加わる外部応力を緩和する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コア主面及びコア裏面を有し、少なくとも前記コア主面にて開口する収容穴部を有するコア基板と、 部品主面、部品裏面及び部品側面を有する部品本体、及び、樹脂を主体とし、少なくとも前記部品主面上に形成された応力緩和層を有し、前記コア主面と前記部品主面とを同じ側に向けた状態で前記収容穴部内に収容された部品と、 樹脂層間絶縁層及び導体層を前記コア主面上及び前記応力緩和層上にて積層した構造を有する配線積層部と を備えることを特徴とする部品内蔵配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (8件)：
H05K3/46 Q ,  H01L23/12 B ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 346 ,  H01G4/12 355 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301B ,  H05K3/46 T
Fターム (34件)：
5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AD05 ,  5E001AF06 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 中間基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-186275   出願人：日本特殊陶業株式会社
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM