特許
J-GLOBAL ID:200903076501993699
レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び該加工装置又は加工方法により作製された構造体
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
園田 敏雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-080733
公開番号(公開出願番号):特開2005-262290
出願日: 2004年03月19日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【課題】光学系又は被加工物を移動させるなどの高精度な操作をすることなく、被加工物表面から深さ方向において複数箇所で同時に加工し得るよう工夫すること。【解決手段】レーザ光を被加工物に照射して加工を行うレーザ加工装置において、 レーザ光を照射するレーザ光源と、該レーザ光の波長分布を制御する波長分布調整手段と、波長に依存して空間的に異なる位置にレーザ光を伝播させる伝播手段とから構成され、上記波長分布調整手段によりレーザ光の波長分布を制御することにより、該レーザ光に対して透過性の高い被加工物の内部の複数箇所を離散的にかつ同時に加工することである。【選択図】図1
請求項(抜粋):
レーザ光を照射するレーザ光源と、
該レーザ光の波長分布を制御する波長分布調整手段と、
波長に依存して空間的に異なる位置にレーザ光を伝播させる伝播手段とから構成され、
上記波長分布調整手段によりレーザ光の波長分布を制御することにより、該レーザ光に対して透過性の高い被加工物の内部の複数箇所を離散的にかつ同時に加工することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K26/06
, G02B26/08
, G02B27/28
, G02B27/46
FI (5件):
B23K26/06 Z
, B23K26/06 A
, G02B26/08 E
, G02B27/28 Z
, G02B27/46
Fターム (17件):
2H041AA14
, 2H041AA18
, 2H041AB14
, 2H099AA17
, 2H099BA17
, 2H099CA05
, 2H099CA07
, 2H099DA00
, 4E068CA03
, 4E068CA11
, 4E068CB08
, 4E068CD01
, 4E068CD04
, 4E068CD08
, 4E068CD10
, 4E068CD14
, 4E068CE03
引用特許:
出願人引用 (15件)
全件表示
審査官引用 (8件)
-
特開昭63-113947
-
レ-ザマ-キング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-211418
出願人:株式会社東芝
-
透明媒質加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-078671
出願人:理化学研究所, 浜松ホトニクス株式会社
全件表示
前のページに戻る