接続端子および伝送線路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-114060
公開番号（公開出願番号）：特開2010-262871
出願日： 2009年05月09日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：

【課題】多層基板と多層基板とを接続する接続端子の良好な高速信号特性を得る。【解決手段】リード端子100は、信号用リードピン200とGND用リードピン250を備え、信号用リードピン200は、フレキシブル基板300の信号パタン310と、リジッド基板400の信号パタン410とを接続する。GND用リードピン250は、フレキシブル基板300のGNDパタン330と、リジッド基板400のGNDパタン420とを接続する。保持体110は、絶縁性であって、信号用リードピン200とGND用リードピン250とを間隔を有する対にして保持する。信号用リードピン200の本体部230とGND用リードピン250の本体部280は、マイクロストリップ構造MS2を形成する。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

第1の多層基板の信号線と、第2の多層基板の信号線とを接続する信号端子と、前記第1の多層基板の接地線と、前記第2の多層基板の接地線とを接続する接地端子と、前記信号端子と前記接地端子とを、間隔を有する対にして保持する絶縁性の保持媒体と、を有し、前記信号端子と前記接地端子のうち一の端子は、前記第1の多層基板と前記第2の多層基板のうち少なくとも一方の多層基板に対して前記保持媒体に対向する表面層と接続する対向層接続部を有し、前記信号端子と前記接地端子のうち他の端子は、前記一方の多層基板の端子挿入孔を通じて前記対向する表面層と異なる層と接続する非対向接続部を有することを特徴とする接続端子。

IPC (3件)：

H01R 12/04 , H05K 1/14 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01R9/09 C , H05K1/14 H , H05K3/46 Z

Fターム (30件)：

5E021FA03 , 5E021FB14 , 5E021FC20 , 5E021FC23 , 5E021LA06 , 5E077BB12 , 5E077BB31 , 5E077CC15 , 5E077CC26 , 5E077EE02 , 5E077GG03 , 5E077JJ15 , 5E344AA02 , 5E344AA16 , 5E344AA23 , 5E344BB02 , 5E344BB10 , 5E344CD18 , 5E344DD02 , 5E344EE08 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346AA42 , 5E346BB02 , 5E346BB04 , 5E346BB06 , 5E346CC08 , 5E346HH03

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-366250 出願人：三菱電機株式会社
コンプレッションコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-056548 出願人：大宏電機株式会社
特開平2-112298

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