特許
J-GLOBAL ID：201003065102949693
積層チップパッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
星宮 勝美
, 渡邊 和浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-148254
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016374
出願日： 2009年06月23日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
【課題】積層チップパッケージを低コストで短時間に大量生産することを可能にする。【解決手段】積層チップパッケージは、それぞれデバイスが形成された第1の面とその反対側の第2の面とを有する半導体チップを含み、積層された複数の階層部分を備えている。複数の階層部分は、半導体チップの第1の面同士が対向するように配置された対の階層部分を一対以上含んでいる。積層チップパッケージの製造方法は、各々が積層チップパッケージの複数の階層部分にそれぞれ対応する階層部分を複数含む複数の基礎構造物110を積層して積層基礎構造物を作製し、この積層基礎構造物を用いて複数の積層チップパッケージを作製する。積層基礎構造物を作製する工程では、それぞれ第1および第2の面を有する第1および第2の研磨前基礎構造物を作製し、これらを、第1の面同士が対向するように張り合わせ、第2の面を研磨して第1および第2の基礎構造物110を作製する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
積層された複数の階層部分を備え、
前記複数の階層部分の各々は、デバイスが形成された第1の面とその反対側の第2の面とを有する半導体チップを含み、
前記複数の階層部分は、前記半導体チップの第1の面同士が対向するように配置された対の階層部分を一対以上含むことを特徴とする積層チップパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
