特許
J-GLOBAL ID：201003065217729476

多層印刷回路基板及びその製造方法

発明者：
キ-ファン キム

キ-ファン キム について

, 
ジン-ヤング アン

ジン-ヤング アン について

, 
ジェ-ジュン リー

ジェ-ジュン リー について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-225566
公開番号（公開出願番号）：特開2010-130003
出願日： 2009年09月29日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：
【課題】印刷回路基板の製作時に発生する反りを防止できる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】外部接続パッドに対応する開口部が形成された最外絶縁層を形成する工程と、最外絶縁層に外部接続パッド及び回路パターンに対応する開口部が形成されたマスクを形成する工程と、最外絶縁層の開口部とマスクの開口部に外部接続パッド及び回路パターンを形成する工程と、マスクを除去する工程と、外部接続パッド及び回路パターンをカバーするように、最外絶縁層にレイヤを積層してビルドアップ層を形成する工程と、ビルドアップ層の上に第1ソルダレジスト層を形成する工程と、最外絶縁層のビルドアップ層が形成された面の反対面に第2ソルダレジスト層を形成する工程と、外部接続パッドが露出するように、第2ソルダレジスト層に開口部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図15
請求項（抜粋）：
一面に外部接続パッドが形成された多層印刷回路基板を形成する方法であって、 前記外部接続パッドに対応する開口部が形成された最外絶縁層を形成する工程と、 前記最外絶縁層に前記外部接続パッド及び回路パターンに対応する開口部が形成されたマスクを形成する工程と、 前記最外絶縁層の開口部と前記マスクの開口部に前記外部接続パッド及び前記回路パターンを形成する工程と、 前記マスクを除去する工程と、 前記外部接続パッド及び前記回路パターンをカバーするように、前記最外絶縁層にレイヤを積層してビルドアップ層を形成する工程と、 前記ビルドアップ層の上に第1ソルダレジスト層を形成する工程と、 前記最外絶縁層の前記ビルドアップ層が形成された面の反対面に第2ソルダレジスト層を形成する工程と、 前記外部接続パッドが露出するように、前記第2ソルダレジスト層に開口部を形成する工程と、を含む多層印刷回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (1件)：
H05K3/46 B
Fターム (12件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346CC52 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM