特許
J-GLOBAL ID：200903059793964919

多層構造のプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法

発明者：
伊東 伸孝

伊東 伸孝 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-021387
公開番号（公開出願番号）：特開2007-207781
出願日： 2006年01月30日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：
【課題】複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板20の製品基板部21と連結部23を介して連結する捨て板部22の上面側と下面側とに、それぞれの材料特性が異なるように選定されたソルダーレジスト35とソルダーレジスト36とを塗布する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板であって、 前記プリント配線基板は、 前記複数の電子部品が搭載される製品基板部と連結部とを介して連結される捨て板部と、 前記複数の導電回路パターンを相互に電気的接続する導体部材とを有するとともに、 前記捨て板部の表面部と裏面部とには、それぞれ材料特性が異なるソルダーレジストが塗布されることを特徴とする多層構造のプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K1/02 G ,  H05K1/02 D ,  H05K3/46 B ,  H05K3/00 X
Fターム (23件)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB32 ,  5E338BB33 ,  5E338BB45 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CD11 ,  5E338EE28 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA25 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346GG19 ,  5E346GG26 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-055511   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
  • プリント配線板構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-077887   出願人：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
  • 配線基板およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-086463   出願人：日本特殊陶業株式会社
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審査官引用 (4件)
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