特許
J-GLOBAL ID：201003065781222470

配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法

発明者：
吉田 英樹

吉田 英樹 について

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磯田 聡

磯田 聡 について

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浦崎 直之

浦崎 直之 について

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小谷 勇人

小谷 勇人 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-023015
公開番号（公開出願番号）：特開2010-226095
出願日： 2010年02月04日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：
【課題】導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備えることができ、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、また反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させた配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法を提供する。【解決手段】基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層と、これらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、前記複数の配線層のうち、最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に、反射材が形成され、この反射材の表面と前記導体パターンの表面とが面一とされ且つ前記導体パターンの表面が前記反射材から露出される配線基板、この配線基板を用いた電子部品パッケージ、及びこれらの製造方法である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層と、これらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、 前記複数の配線層のうち、最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に、反射材が形成され、この反射材の表面と前記導体パターンの表面とが面一とされ且つ前記導体パターンの表面が前記反射材から露出される配線基板。
IPC (6件)：
H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 33/48
FI (7件)：
H05K3/28 B ,  H05K1/02 F ,  H05K3/00 J ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 F ,  H01L23/28 D ,  H01L33/00 400
Fターム (27件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109DB16 ,  4M109EA02 ,  4M109GA01 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA42 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD05 ,  5E314FF01 ,  5E314GG26 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338CD11 ,  5E338CD32 ,  5E338DD36 ,  5E338EE60 ,  5F041AA03 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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