特許
J-GLOBAL ID：201003066706494470
圧粉磁心及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-098277
公開番号（公開出願番号）：特開2010-251473
出願日： 2009年04月14日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】高周波数及び高磁束密度でも優れた磁気特性を有する圧粉磁心を提供する。【解決手段】平坦化処理工程では、軟磁性粉末の表面を平坦化する。第1絶縁工程では、軟磁性粉末の表面を均一に覆う絶縁層を形成する。この絶縁層は無機絶縁粉末と無機絶縁被膜とで形成する。熱処理工程では、絶縁した粉末を1000°C以上且つ軟磁性粉末が焼結を開始する温度以下の還元雰囲気中で熱処理を行う。第2絶縁工程では、熱処理を施した粉末とシランカップリング剤を混合し、加熱乾燥を行う。その後、シリコーンレジンを混合し、加熱乾燥を行う。混合工程では、結着性絶縁樹脂を被覆した混合物と潤滑剤とを混合する。成形工程では、混合工程を経た混合物を加圧成形し、成形体を形成する。焼鈍工程では、成形体に対して、非酸化性雰囲気中にて、600°C以上且つ軟磁性粉末に被覆した絶縁膜が破壊される温度以下で、焼鈍処理を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
鉄を主成分とする軟磁性粉末の表面に平坦化処理を施し、
その軟磁性粉末の表面に無機絶縁粉末が均一に分散された無機絶縁被膜により、表面に第1の絶縁層を形成した鉄を主成分とする軟磁性粉末に対して熱処理を施し、
熱処理を施した軟磁性粉末に対して、結着性絶縁樹脂を被覆することで造粒粉を作成し
結着性絶縁樹脂を被覆した造粒粉と潤滑性樹脂とを混合することで成形粉を作成し、
前記成形粉を加圧成形して成形体を作成し、前記成形体を焼鈍してなる圧粉磁心において、
前記無機絶縁粉末の融点が1500°C以上であり、
前記熱処理の温度が、1000°C以上且つ軟磁性粉末の融点以下の温度の還元雰囲気中であり、
前記成形体が、600°C以上且つ第1及び第2の絶縁層が破壊がしない温度以下の非酸化性雰囲気中で焼鈍されたものであることを特徴とする圧粉磁心。
IPC (8件)：
H01F 27/255
, H01F 1/26
, H01F 41/02
, B22F 1/00
, B22F 1/02
, B22F 3/00
, B22F 3/02
, B22F 3/24
H01F27/24 D
, H01F1/26
, H01F41/02 D
, B22F1/00 Y
, B22F1/02 C
, B22F1/02 E
, B22F3/00 B
, B22F1/00 D
, B22F3/02 M
, B22F1/00 B
, B22F3/24 B
4K018AB01
, 4K018AC03
, 4K018BA13
, 4K018BA14
, 4K018BB04
, 4K018BC01
, 4K018BC08
, 4K018BC11
, 4K018BC28
, 4K018BC30
, 4K018CA02
, 4K018CA11
, 4K018FA08
, 4K018KA44
, 5E041AA01
, 5E041BB03
, 5E041BC05
, 5E041HB05
出願人引用 (3件)
審査官引用 (10件)
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