特許

J-GLOBAL ID：201003067222207928

異方導電性接着シート及び接続構造体

発明者： 大谷 章 ,  松浦 航也
出願人/特許権者： 旭化成エレクトロニクス株式会社
代理人 (3件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004017944
公開番号（公開出願番号）：WO2005-054388
出願日： 2004年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の2.0倍以内の領域中に導電性粒子個数の90%以上が存在し、かつ、導電性粒子の90%以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電粒子の平均粒径が1〜8μmであり、近接する導電粒子との平均粒子間隔が平均粒径の1倍以上5倍以下かつ20μm以下であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の1.5倍以上40μm以下である上記異方導電性接着シート

請求項（抜粋）：

少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の2.0倍以内の領域中に導電性粒子個数の90%以上が存在し、かつ、導電性粒子の90%以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電粒子の平均粒径が1〜8μmであり、近接する導電粒子との平均粒子間隔が平均粒径の1倍以上5倍以下かつ20μm以下であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の1.5倍以上40μm以下である上記異方導電性接着シート。

IPC (9件)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00 ,  B32B 27/18 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H05K 3/32 ,  H05K 1/18 ,  B32B 27/00

FI (9件)：

C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  B32B27/18 J ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  H05K3/32 B ,  H05K1/18 K ,  B32B27/00 M

Fターム (47件)：

4F100AB01A ,  4F100AK01A ,  4F100AK07 ,  4F100AK33 ,  4F100AK42 ,  4F100AK53 ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA02A ,  4F100DE01A ,  4F100EJ38B ,  4F100GB41 ,  4F100JG04A ,  4F100JL11A ,  4F100YY00A ,  4J004AA18 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J040HA06 ,  4J040HA066 ,  4J040HA07 ,  4J040HA076 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA32 ,  4J040MB05 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC32 ,  5E336CC49 ,  5E336CC55 ,  5E336EE08 ,  5E336GG09 ,  5E336GG30 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 異方性導電膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-133556   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 特許第2895872号公報
  
• 特許第2062735号公報
  
• 異方導電性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-195198   出願人：日立化成工業株式会社
• 特許第3165477号公報
  
• ファインピッチの異方導電性接着剤
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-557318   出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
• 特許平2-117980号公報