特許
J-GLOBAL ID：201003067669910936

導電回路の形成方法

発明者：
増森 俊二

増森 俊二 について

, 
藤原 英道

藤原 英道 について

, 
山田 悠介

山田 悠介 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 細井 勇 ,  中 敦士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-253312
公開番号（公開出願番号）：特開2010-135776
出願日： 2009年11月04日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】金属微粒子分散液を基板上に回路状にパターニングして、加熱焼成により導電性の高い導電回路を形成する方法を提供する。【解決手段】導電回路(B)の形成方法であって、金属微粒子分散液を用いて基板上に回路状にパターニングした後、加熱乾燥して回路前躯体(A)を形成する工程1と、液状の還元剤(C)により該回路前躯体(A)の表面コーティングを行い、還元性ガス雰囲気中、又は還元性ガスと不活性ガス雰囲気中で該回路前躯体(A)を加熱焼成して導電回路(B)を形成する工程2、を含む工程から形成されることを特徴とする導電回路の形成方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導電回路(B)の形成方法であって、金属微粒子分散液を用いて基板上に回路状にパターニングした後、加熱乾燥して回路前躯体(A)を形成する工程1と、液状の還元剤(C)により該回路前躯体(A)の表面コーティングを行い、還元性ガス雰囲気中、又は還元性ガスと不活性ガス雰囲気中で該回路前躯体(A)を加熱焼成して導電回路(B)を形成する工程2、を含む工程から形成されることを特徴とする導電回路の形成方法。
IPC (5件)：
H05K 3/12 ,  H01B 13/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 7/04 ,  B22F 3/10
FI (7件)：
H05K3/12 610D ,  H01B13/00 503D ,  B22F1/00 M ,  B22F1/00 L ,  B22F1/00 K ,  B22F7/04 D ,  B22F3/10 F
Fターム (33件)：
4K018AA02 ,  4K018AA03 ,  4K018AA07 ,  4K018AA10 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  4K018CA33 ,  4K018DA21 ,  4K018DA31 ,  4K018JA22 ,  4K018KA33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA26 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343DD01 ,  5E343DD02 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343EE52 ,  5E343ER37 ,  5E343ER38 ,  5E343GG11 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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