特許

J-GLOBAL ID：201003067884941958

ポリイミド積層板の製造方法

発明者： 孫 徳崢 ,  許 艷惠 ,  陳 明像 ,  胡 秀葉
出願人/特許権者： 達勝科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 藤田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-279534
公開番号（公開出願番号）：特開2010-137571
出願日： 2009年12月09日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：

【課題】改良されたポリイミド積層板、およびその製造方法を提供すること【解決手段】開示されている方法は、均一に分布した熱伝導性フィラーを有するポリイミド膜を用意し、前記ポリイミド膜は、0.3 W/m°Cを超える熱伝導率を有する。また、少なくとも一つの金属膜は、電気めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタリング、又は積層により、前記ポリイミド膜の片側または両側に堆積され、それにより、所望のポリイミド積層板を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ポリイミド膜の熱伝導率が0.3 W/m°Cを超えるように、ポリイミドの固形分において約10〜90質量%を含有し均一に分布した熱伝導性フィラーを有するポリイミド膜を形成する工程と、 ポリイミド膜の一方の側に少なくとも一つの金属層を形成する工程と、 を含むポリイミド積層板を製造する方法。

IPC (3件)：

B32B 15/088 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08

FI (5件)：

B32B15/08 R ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 670A ,  B32B15/08 J

Fターム (28件)：

4F100AA12B ,  4F100AA12H ,  4F100AA16B ,  4F100AA16H ,  4F100AA17B ,  4F100AA17H ,  4F100AA37B ,  4F100AA37H ,  4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB02A ,  4F100AB10A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AD00B ,  4F100AD00H ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA23B ,  4F100EH66A ,  4F100EH71A ,  4F100GB43 ,  4F100JJ01B ,  4F100YY00B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを用いたベース基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-403551   出願人：東洋紡績株式会社
• 電子デバイスの熱伝導部分として有用な、大きな機械的伸びを有する熱伝導性ポリイミドフィルム複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-362032   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-247153   出願人：新日鐵化学株式会社