特許
J-GLOBAL ID：200903059092201430
熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤本 英介
, 神田 正義
, 宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-247153
公開番号（公開出願番号）：特開2009-096192
出願日： 2008年09月26日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。【解決手段】積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式(1)で表される構造単位を30モル%以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を25〜55wt%の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ar1は芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数1〜6の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも1層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有するフレキシブル基板用積層体において、前記フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率が25〜55wt%の範囲にあり、前記フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂が、下記一般式(1)で表される構造単位を30モル%以上含有することを特徴とするフレキシブル基板用積層体。
IPC (4件)：
B32B 15/088
, C08J 5/18
, H05K 1/03
, B32B 15/08
B32B15/08 R
, C08J5/18
, H05K1/03 610N
, H05K1/03 610R
, B32B15/08 J
4F071AA60
, 4F071AB18
, 4F071AB22
, 4F071AB27
, 4F071AE22
, 4F071AF16
, 4F071AF62
, 4F071AH13
, 4F071BA03
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC12
, 4F100AA12A
, 4F100AA13A
, 4F100AA14A
, 4F100AA18A
, 4F100AA19A
, 4F100AA20A
, 4F100AB01B
, 4F100AB17
, 4F100AB33
, 4F100AK49A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100CA23A
, 4F100DE04A
, 4F100GB43
, 4F100JA02A
, 4F100JJ01
, 4F100JJ01A
, 4F100JJ03
, 4F100JK03
, 4F100JK03A
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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