エッチングレジスト用インクおよびそれを用いたレジストパターンの形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-292560
公開番号（公開出願番号）：特開2010-116525
出願日： 2008年11月14日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：

【課題】ファインパターンの形成が可能なエッチングレジスト用インクおよびそれを用いたエッチングレジストパターンの形成方法を提供する。【解決手段】平均粒子径が100nm以下である体質成分と、酸価が200以上である第1の樹脂と、Tgが25°C以下である第2の樹脂と、離型剤と、表面エネルギー調整剤と、溶剤とを含有することを特徴とするエッチングレジスト用インクを用いて、凸版反転印刷法によりエッチングレジストパターンを形成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒子径が100nm以下である体質成分と、酸価が200以上である第1の樹脂と、Tgが25°C以下である第2の樹脂と、離型剤と、表面エネルギー調整剤と、溶剤とを含有することを特徴とする凸版反転印刷法によるエッチングレジスト用インク。

IPC (2件)：

C09D 11/02 , H05K 3/06

FI (2件)：

C09D11/02 , H05K3/06 H

Fターム (11件)：

4J039AB08 , 4J039AD09 , 4J039AD14 , 4J039BE01 , 4J039BE12 , 4J039BE28 , 4J039GA01 , 4J039GA17 , 5E339BE13 , 5E339CD01 , 5E339CE18

引用特許：

出願人引用 (6件)

光硬化型印刷インク及びプリント配線板製造用インク
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-337431 出願人：互応化学工業株式会社
光硬化型印刷インク及びプリント配線板製造用インク
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-337432 出願人：互応化学工業株式会社
フォトレジストインク及びプリント配線板製造用インク
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-337433 出願人：互応化学工業株式会社

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