特許
J-GLOBAL ID：201003070702028277

熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置

発明者：
小谷 勇人

小谷 勇人 について

, 
浦崎 直之

浦崎 直之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-320024
公開番号（公開出願番号）：特開2010-047741
出願日： 2008年12月16日
公開日（公表日）： 2010年03月04日
要約：
【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、貯蔵安定性の更なる改善を図ること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。硬化触媒が、下記一般式(1)で表されるオニウム塩を含む。 【化1】[式(1)中、X+は、脂肪族4級ホスホニウムイオン等から選ばれるカチオンを示し、Y-は、テトラフルオロホウ酸イオン等から選ばれるアニオンを示す。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、 前記硬化触媒が、下記一般式(1)で表されるオニウム塩を含み、 硬化後の波長800nm〜350nmにおける光反射率が70%以上であり、 光反射部材を形成するために用いられる、 熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/68 ,  H01L 33/48 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G59/68 ,  H01L33/00 N ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 F
Fターム (58件)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CD171 ,  4J002DE099 ,  4J002DE129 ,  4J002DE139 ,  4J002DE149 ,  4J002EC078 ,  4J002EG038 ,  4J002EG048 ,  4J002EJ078 ,  4J002EL136 ,  4J002EN137 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EU186 ,  4J002EW177 ,  4J002EX038 ,  4J002FA109 ,  4J002FD099 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH07 ,  4J036AH19 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK01 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC45 ,  4J036FA02 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041FF01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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