特許
J-GLOBAL ID：200903016764985027

熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤および高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物

発明者：
大 橋 賢 治

大 橋 賢 治 について

, 
石 崎 達 也

石 崎 達 也 について


出願人/特許権者：
北興化学工業株式会社

北興化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-286154
公開番号（公開出願番号）：特開2005-054060
出願日： 2003年08月04日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【解決手段】 次式(1)で示されるホスホニウムテトラフルオロボレート化合物を有効成分として含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤。【化1】[但し、式(1)中、Rは炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、または総炭素数6〜12の芳香族炭化水素基である。] 熱硬化性エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用硬化剤と、上記のホスホニウムテトラフルオロボレート化合物(1)とを含有する、高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物。上記硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物の何れにおいても、化合物(1)は、式(1)中で、Rがフェニル基であるテトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートであることが好ましい。【効果】 常温下では硬化促進作用を示さず、200°C以上の高温下でのみ優れた硬化促進作用を発揮する高潜在性のエポキシ樹脂硬化促進剤が提供される。また、常温下では硬化せず、200°C以上の高温下でのみ優れた速硬化性を発揮するエポキシ樹脂組成物が提供される。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
次式(1)で示されるホスホニウムテトラフルオロボレート化合物を有効成分として含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤。
IPC (2件)：
C08G59/68 ,  C07F9/54
FI (2件)：
C08G59/68 ,  C07F9/54
Fターム (18件)：
4H050AA01 ,  4H050AB40 ,  4H050WA15 ,  4H050WA29 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036DB22 ,  4J036FB06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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