特許
J-GLOBAL ID:201003073585710818

パワーモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-027509
公開番号(公開出願番号):特開2010-251711
出願日: 2010年02月10日
公開日(公表日): 2010年11月04日
要約:
【課題】 上下に積層配置したパワーデバイスが相互に熱干渉することで熱損傷してしまう。【解決手段】 板状の出力電極10を挟んで積層されている一対のパワーデバイス12、14と、その一対のパワーデバイス12、14を挟んで積層されているN電極16とP電極18を備え、出力電極10が、積層方向への熱伝導率よりも積層方向に直交する直交方向への熱伝導率の方が大きいという異方性を備えている。また出力電極10は、一対のパワーデバイス12、14の積層範囲から直交方向に伸びている。N電極16とP電極18は、対向する位置関係を維持して直交方向に伸びている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
板状の出力電極と、 前記出力電極を挟んで積層されている一対のパワーデバイスと、 前記一対のパワーデバイスのうちの一方と積層されているN電極と、他方と積層されているP電極と、を備えており、 前記出力電極が、積層方向への熱伝導率よりも積層方向に直交する直交方向への熱伝導率の方が大きいという異方性を備えており、前記一対のパワーデバイスの積層範囲から前記直交方向に伸びており、 前記N電極とP電極が、対向する位置関係を維持して前記直交方向に伸びていることを特徴とするパワーモジュール。
IPC (2件):
H01L 23/36 ,  H01L 23/38
FI (2件):
H01L23/36 D ,  H01L23/38
Fターム (4件):
5F136BB13 ,  5F136DA27 ,  5F136FA88 ,  5F136JA03
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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