特許
J-GLOBAL ID：201003075102415163
積層型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
森下 武一
, 谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-173423
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016101
出願日： 2008年07月02日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
【課題】セラミック素体の端面と内部電極とのサイドギャップを正確に測定でき、極力小型化を図ることのできる積層型電子部品の製造方法を得る。【解決手段】複数のセラミック層を積層してセラミック素体を形成するとともに、引出し部がセラミック素体の側面12a,12bに露出した内部電極21,22をセラミック素体の内部に形成し、側面12a,12bにめっきにより内部電極21,22の露出部と電気的に接続された帯状の外部端子電極25,26を形成する積層型電子部品の製造方法。端面13aに最も近い外部端子電極21から端面13aまでの距離G2を測定し、測定された距離G2が所定の基準値を満たさない場合、そのセラミック素体を不良品として選別除去する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層を積層し、互いに対向する第1主面及び第2主面と、互いに対向する第1側面及び第2側面と、互いに対向する第1端面及び第2端面と、を有するセラミック素体を形成するとともに、このセラミック素体の内部に、第1側面において該第1側面よりも短い幅の露出部を有する内部電極を形成する工程と、
第1側面上にめっきにより前記内部電極の露出部と電気的に接続された下地めっき膜を有する帯状の外部端子電極を形成する工程と、
第1端面に最も近い外部端子電極から第1端面までの距離を測定し、測定された距離が所定の基準値を満たさない場合、そのセラミック素体を不良品として選別除去する工程と、
を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/12 364
, H01G4/30 311Z
5E001AB03
, 5E001AF06
, 5E001AH07
, 5E001AJ03
, 5E001AZ00
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082BC40
, 5E082CC03
, 5E082GG10
, 5E082GG26
, 5E082JJ03
, 5E082JJ30
, 5E082LL03
, 5E082MM19
