特許
J-GLOBAL ID:201003077500363672
基板処理装置および基板処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-279146
公開番号(公開出願番号):特開2010-109118
出願日: 2008年10月30日
公開日(公表日): 2010年05月13日
要約:
【課題】基板の一方の面と端面部分(エッジ部分)を液体により処理をする際に、他方の面側への液体の回り込みを防ぐことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、回転する基板Wに対して処理用の液体28を供給して基板Wの処理をする際に、基板Wの一方の面31と基板Wの端面部分33に対して処理用の液体28を供給する物理洗浄ツール15と、基板Wの他方の面32に対して保護用の流体55を供給して基板の他方の面側に処理用の液体が回り込むのを防止する回り込み防止用供給ノズル53と、を備え、回り込み防止用供給ノズル53は、基板Wの回転方向において少なくとも一か所に固定されている。【選択図】図3
請求項(抜粋):
回転する基板に対して処理用の液体を供給して前記基板の処理をする基板処理装置であって、
前記基板の一方の面と前記基板の端面部分に対して前記処理用の液体を供給する物理洗浄ツールと、
前記基板の他方の面に対して保護用の流体を供給して前記基板の他方の面側に前記処理用の液体が回り込むのを防止する回り込み防止用供給ノズルと、
を備え、
前記回り込み防止用供給ノズルは、前記基板の回転方向において少なくとも一か所に固定されていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/304
, H01L 21/027
, B08B 3/02
FI (5件):
H01L21/304 643C
, H01L21/30 569C
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 645B
, B08B3/02 B
Fターム (33件):
3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB34
, 3B201AB48
, 3B201BB23
, 3B201BB38
, 3B201BB44
, 3B201BB92
, 3B201BB99
, 3B201CB12
, 3B201CD36
, 3B201CD43
, 5F046LA04
, 5F157AA12
, 5F157AA14
, 5F157AB02
, 5F157AB16
, 5F157AB33
, 5F157AB44
, 5F157AB64
, 5F157AB90
, 5F157AC01
, 5F157AC13
, 5F157BB23
, 5F157BB37
, 5F157BB44
, 5F157BG22
, 5F157BG85
, 5F157CE24
, 5F157CF24
, 5F157DB11
, 5F157DB41
, 5F157DC90
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
基板の処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-294614
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
審査官引用 (6件)
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