特許
J-GLOBAL ID：200903083297354963

基板洗浄方法及びその装置

発明者：
片伯部 一郎

片伯部 一郎 について

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森澤 伸哉

森澤 伸哉 について

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大野 晴子

大野 晴子 について

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木原 幸子

木原 幸子 について

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福永 明

福永 明 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-307812
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170802
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 基板表面の回路形成部における自然酸化膜の成長を防止しつつ、基板の周縁部、更には裏面側に付着した銅等の配線材料を確実に除去でき、しかもエッジカット幅を自由に設定できるようにした基板洗浄方法及びその装置を提供する。【解決手段】 基板Wを回転させながら該基板Wの表面側中央部に酸溶液を連続的に供給しつつ、基板Wの周縁部に酸化剤溶液を連続的または間欠的に供給する。
請求項（抜粋）：
基板を回転させながら該基板の表面側中央部に酸溶液を連続的に供給しつつ、前記基板の周縁部に酸化剤溶液を連続的または間欠的に供給することを特徴とする基板洗浄方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 647 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/08
FI (5件)：
H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 647 Z ,  B08B 3/02 B ,  B08B 3/08 Z
Fターム (16件)：
3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201AB23 ,  3B201AB27 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB22 ,  3B201BB24 ,  3B201BB45 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201CB15 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CC21
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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