半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-003298
公開番号（公開出願番号）：特開2010-161266
出願日： 2009年01月09日
公開日（公表日）： 2010年07月22日
要約：

【課題】センシング部を複数の基板で封止した半導体装置において、基板の平面方向に配線を設けたとしても、配線のレイアウトを簡略化することができる構造、およびその製造方法を提供する。【解決手段】センサ部100とキャップ部300との積層方向において配線部120、122が形成された階層とは異なる階層であるキャップ部300の他面302にクロス配線322を配置している。また、第1貫通電極306によってクロス配線322と配線部120とを接続し、第2貫通電極307によってクロス配線322と配線部122とを接続している。このため、キャップ部300の他面302にはクロス配線322を迂回させる構造がないので、クロス配線322のレイアウトを簡略化することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一面(101)を有し、この一面(101)側に第1の部位(118)とこの第1の部位(118)に対して電気的に絶縁された第2の部位(119)とを含んだ第1センシング部(102)が設けられたセンサ部(100)と、前記センサ部(100)の一面(101)に接合される一面(301)を有するキャップ部(300)とを備え、前記センサ部(100)の一面(101)に前記キャップ部(300)の一面(301)が接合されたことにより、前記第1センシング部(102)が前記センサ部(100)と前記キャップ部(300)とによって密閉された半導体装置であって、前記キャップ部(300)は、前記第1の部位(118)と前記第2の部位(119)とを電気的に接続したクロス配線部(323)を備えていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 29/84 , G01P 15/08 , G01P 15/125 , G01L 9/00 , H01L 23/02

FI (7件)：

H01L29/84 B , G01P15/08 P , G01P15/125 Z , H01L29/84 Z , G01L9/00 303J , G01L9/00 303F , H01L23/02 J

Fターム (39件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE14 , 2F055FF43 , 2F055GG01 , 2F055GG11 , 2F105BB12 , 2F105BB15 , 2F105BB17 , 2F105CC04 , 2F105CD03 , 2F105CD06 , 2F105CD13 , 4M112AA01 , 4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112BA07 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA07 , 4M112CA13 , 4M112CA21 , 4M112CA24 , 4M112CA31 , 4M112CA33 , 4M112DA03 , 4M112DA06 , 4M112DA09 , 4M112DA10 , 4M112DA18 , 4M112EA03 , 4M112EA04 , 4M112EA06 , 4M112EA07 , 4M112EA10 , 4M112EA11 , 4M112FA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-004144 出願人：株式会社デンソー
半導体力学量センサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-020799 出願人：株式会社デンソー
加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-017794 出願人：株式会社村田製作所

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