特許
J-GLOBAL ID：201003081398666972
医療器具部品のワイヤ固定方法、医療器具部品、および医療器具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
棚井 澄雄
, 志賀 正武
, 鈴木 三義
, 高柴 忠夫
, 増井 裕士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-095202
公開番号（公開出願番号）：特開2010-240312
出願日： 2009年04月09日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：
【課題】医療器具部品のワイヤ固定方法、医療器具部品、および医療器具において、接合後に外形形状を修正する加工が不要となるとともに接合強度の均一性に優れるようにする。【解決手段】温度幅20°C以上のガラス遷移領域を有する非晶質合金からなるワイヤ設置部に、操作ワイヤ13を近接させて配置するワイヤ配置工程と、このワイヤ設置部を、ガラス遷移領域に昇温させる昇温工程と、ガラス遷移領域に昇温されたワイヤ設置部の温度をガラス遷移領域に保持した状態で、ワイヤ設置部を、押圧して変形させ、操作ワイヤ13に密着させる押圧工程と、この押圧工程によって変形されたワイヤ設置部を、押圧状態に保ってガラス遷移温度より低温まで降温させ、操作ワイヤ13の外周部にワイヤ設置部が変形されたワイヤ接合部11cを形成する接合工程とを行って、操作ワイヤ13を先端湾曲駒11に固定する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
医療器具部品に設けられた、温度幅20°C以上のガラス遷移領域を有する非晶質合金からなるワイヤ設置部に、ワイヤを近接させて配置するワイヤ配置工程と、
該ワイヤ配置工程によって前記ワイヤが近接して配置された前記ワイヤ設置部を、前記非晶質合金のガラス遷移領域に昇温させる昇温工程と、
該昇温工程によって前記非晶質合金のガラス遷移領域に昇温された前記ワイヤ設置部の温度を前記ガラス遷移領域に保持した状態で、前記ワイヤ設置部を、押圧して変形させ、前記ワイヤに密着させる押圧工程と、
該押圧工程によって変形されたワイヤ設置部を、押圧状態に保って前記非晶質合金の前記ガラス遷移温度より低温まで降温させ、前記ワイヤの外周部に前記ワイヤ設置部が変形されたワイヤ接合部を形成する接合工程とを備えることを特徴とする医療器具部品のワイヤの固定方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
A61B1/00 310G
, G02B23/24 A
2H040BA21
, 2H040DA17
, 2H040DA19
, 4C061DD03
, 4C061FF33
, 4C061HH32
, 4C061HH36
