特許
J-GLOBAL ID：201003081858153405

半導体装置およびその製造方法

発明者：
真光 邦明

真光 邦明 について

, 
藤井 哲夫

藤井 哲夫 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-157082
公開番号（公開出願番号）：特開2010-219569
出願日： 2010年07月09日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：
【課題】モールド樹脂の樹脂バリの除去の工程、および高精度の形状公差を得るための工程を不要としても、両面放熱構造を得ると共に放熱部材について高精度の形状公差を得る。【解決手段】第1、第2半導体チップ5、6と、各半導体チップ5、6の裏面5a、6aに電気的および熱的に接続された第1放熱部材9と、各半導体チップ5、6の表面5b、6bに電気的および熱的に接続された第2放熱部材10と、各半導体チップ5、6、第1放熱部材9、第2放熱部材10を封止したモールド樹脂11とを備え、第1放熱部材9および第2放熱部材10が半導体装置1の第1の面3および第2の面4の両方に露出するように第1放熱部材9および第2放熱部材10がモールド樹脂11で封止されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の面(3)と、前記第1の面(3)の反対側に位置する第2の面(4)とを有する半導体装置であって、 半導体チップ(5、6)と、 前記半導体チップ(5、6)の裏面(5a、6a)に電気的および熱的に接続された第1放熱部材(9)と、 前記半導体チップ(5、6)の表面(5b、6b)に電気的および熱的に接続された第2放熱部材(10)と、 前記第1放熱部材(9)および前記第2放熱部材(10)のうち少なくとも一方が前記第1の面(3)および前記第2の面(4)の両方に露出するように、前記半導体チップ(5、6)、前記第1放熱部材(9)、および前記第2放熱部材(10)を封止したモールド樹脂(11)とを備え、 前記第1放熱部材(9)は、前記第1の面(3)に露出する第1放熱面(9a)と前記第2の面(4)に露出する第2放熱面(9b)と、前記第1放熱面(9a)および前記第2放熱面(9b)に対して角度を持った第1実装面(9c)を有し、 前記第2放熱部材(10)は、前記第1の面(3)に露出する第3放熱面(10a)と前記第2の面(4)に露出する第4放熱面(10b)と、前記第3放熱面(10a)および前記第4放熱面(10b)に対して角度を持った第2実装面(10c)を有し、 前記半導体チップ(5、6)の裏面(5a、6a)は、前記第1放熱部材(9)の前記第1実装面(9c)に電気的および熱的に接続され、前記半導体チップ(5、6)の表面(5b、6b)は、前記第2放熱部材(10)の前記第2実装面(10c)に電気的および熱的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29
FI (3件)：
H01L25/04 C ,  H01L21/56 T ,  H01L23/36 A
Fターム (10件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061EA03 ,  5F061FA02 ,  5F136BC03 ,  5F136DA06 ,  5F136DA07 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-085504   出願人：株式会社デンソー
  • 半導体装置の製造方法及び半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-215797   出願人：株式会社ルネサステクノロジ
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-312615   出願人：株式会社デンソー

前のページに戻る

TOP

BOTTOM