特許
J-GLOBAL ID：201003083852971397
差動伝送用多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-251662
公開番号（公開出願番号）：特開2010-087037
出願日： 2008年09月29日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】 層間接続導体での差動インピーダンスを整合し、良好な差動伝送が可能な差動伝送用多層配線基板を提供する。【解決手段】 貫通導体10cと貫通導体11cの中心間距離と、接続パッド4aと接続パッド4bの中心間距離とが異なるように構成される。貫通導体10cと貫通導体11cの中心間距離を、接続パッド4aと接続パッド4bの中心間距離と同じとした場合に、差動インピーダンスが内層配線11aと内層配線10aの差動インピーダンスよりも高い場合には、貫通導体10cと貫通導体11cの中心間距離を、接続パッド4aと接続パッド4bの中心間距離よりも小さくする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
誘電体基板と、
前記誘電体基板の内層に、互いに結合可能に設けられる第1の信号用導体および第2の信号用導体から成る配線導体対と、
前記誘電体基板の主面に設けられ、第1の信号用導体に接続される第1の実装用パッドと第2の信号用導体に接続される第2の実装用パッドとからなる実装用パッド対と、
誘電体基板の厚み方向に第1の信号用導体と第1の実装用パッドとを接続する第1の層間接続導体と、誘電体基板の厚み方向に第2の信号用導体と第2の実装用パッドとを接続する第2の層間接続導体とからなる層間接続導体対と、
を有する差動伝送用多層配線基板であって、
前記第1の実装用パッドと前記第2の実装用パッドの中心間距離と、前記第1の層間接続導体と前記第2の層間接続導体の中心間距離と、が異なるように構成される差動伝送用多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (19件)：
5E338AA03
, 5E338CC02
, 5E338CD33
, 5E338EE11
, 5E338EE60
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA33
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB16
, 5E346CC00
, 5E346CC21
, 5E346CC31
, 5E346FF01
, 5E346FF27
, 5E346HH03
, 5E346HH40
出願人引用 (1件)
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-174598
出願人：富士通株式会社
審査官引用 (3件)
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