特許
J-GLOBAL ID:201003084009112796

電力変換装置のパワーモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 山口 巖 ,  松崎 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-173510
公開番号(公開出願番号):特開2010-016947
出願日: 2008年07月02日
公開日(公表日): 2010年01月21日
要約:
【課題】パワーモジュール出力端子部の浮遊容量を低減し、これによる充放電電流の抑制を図る。【解決手段】IGBT3aとFWD4a、IGBT3bとFWD4bを互いに逆並列に接続し、これらが直列接続となるように積層配置する。回路パターン10aは上アーム側の正極であり、IGBTチップ3aのコレクタ電極およびFWD4aのカソード電極が固着されている。また、IGBT3aのエミッタ電極側には、出力端子となる電極2cが固着または圧着されており、これがモジュール2から直接に外部電極として取り出される構造になっている。これにより、絶縁基板10を介することなく直接外部と配線されるため、浮遊容量が低減されその充放電電流が抑制される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1のスイッチング素子とこれに逆並列に接続された第1のダイオードとの第1逆並列回路と、第2のスイッチング素子とこれに逆並列に接続された第2のダイオードとの第2逆並列回路とを直列に接続したアームを1相とし、少なくとも1相分を内蔵する電力変換装置のパワーモジュールであって、 前記第1逆並列回路を絶縁基板上に配置し、その上側に前記第2逆並列回路を積層配置することを特徴とする電力変換装置のパワーモジュール。
IPC (3件):
H02M 7/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件):
H02M7/48 Z ,  H01L25/04 C
Fターム (7件):
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)
  • 電子回路装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-214093   出願人:本田技研工業株式会社
  • 低リアクタンスパワー回路実装構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-027214   出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング

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