電子回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-214093
公開番号（公開出願番号）：特開2006-040926
出願日： 2004年07月22日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】プラスバスバーとマイナスバスバーに接続されるそれぞれの素子をユニット化して、小型化できるとともにハンドリング性を向上することができる電子回路装置を提供する。【解決手段】インバータ制御装置に用いる電子回路装置1であり、出力バスバー15と、該出力バスバー15に少なくとも一部が対向するようにそれぞれ配置されるプラスバスバー13およびマイナスバスバー14と、前記出力バスバー15と前記プラスバスバー13との間、および、前記マイナスバスバー14と前記出力バスバー15との間にそれぞれ介装される素子3、4と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

インバータ制御装置に用いる電子回路装置において、出力バスバーと、該出力バスバーに少なくとも一部が対向するようにそれぞれ配置されるプラスバスバーおよびマイナスバスバーと、前記出力バスバーと前記プラスバスバーとの間、および、前記マイナスバスバーと前記出力バスバーとの間にそれぞれ介装される素子と、を備えることを特徴とする電子回路装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H02M 7/48

FI (2件)：

H01L25/04 C , H02M7/48 Z

Fターム (8件)：

5H007AA03 , 5H007AA06 , 5H007CA02 , 5H007CB05 , 5H007HA03 , 5H007HA04 , 5H007HA05 , 5H007HA07

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開2001-394883号公報
積層型半導体装置およびその組み立て方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-301565 出願人：日産自動車株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-091101 出願人：株式会社デンソー

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審査官引用 (5件)

積層型半導体装置およびその組み立て方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-301565 出願人：日産自動車株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-091101 出願人：株式会社デンソー
特開昭62-205697

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