特許
J-GLOBAL ID：201003084981202894

加工装置の治具座標特定方法及びその方法を用いた加工装置

発明者：
石原 寛隆

石原 寛隆 について


出願人/特許権者：
マツダ株式会社

マツダ株式会社 について


代理人 (4件)： 永田 良昭 ,  永田 元昭 ,  西原 広徳 ,  大田 英司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-232080
公開番号（公開出願番号）：特開2010-064181
出願日： 2008年09月10日
公開日（公表日）： 2010年03月25日
要約：
【課題】この発明は、タッチセンサーを用いて治具の座標位置を計測するものにおいて、その計測精度を向上させ、その結果加工精度の向上を図ることを可能にする加工装置の治具座標特定方法及びその方法を用いた加工装置を提供することを目的とする。【解決手段】主軸にテスターを把持させてマスターリングの座標位置を計測する第1ステップ(s1)と、上記主軸にタッチセンサーを把持させて上記マスターリングの座標位置を計測する第2ステップ(s2)と、両座標位置の差を算出する第3ステップと(s3)、上記差をタッチセンサーによる計測値の補正値として設定する第4ステップ(s4)と、上記タッチセンサーにより上記治具の座標位置を計測する第5ステップ(s5)と、計測された座標位置を上記補正値に基づいて補正して治具の座標位置として設定する第6ステップ(s6)とを実行する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
加工装置の治具にマスターリングを固定し、主軸にテスターを把持させて上記マスターリングの座標位置を計測する第1ステップと、 上記加工装置の治具にマスターリングを固定し、上記主軸にタッチセンサーを把持させて上記マスターリングの座標位置を計測する第2ステップと、 上記テスターにより計測されたマスターリングの座標位置と、タッチセンサーにより計測されたマスターリングの座標位置との差を算出する第3ステップと、 該第3ステップにて算出された上記差を上記タッチセンサーによる計測値の補正値として設定する第4ステップと、 上記タッチセンサーにより上記治具の座標位置を計測する第5ステップと、 該第5ステップにて計測された座標位置を上記補正値に基づいて補正して上記治具の座標位置として設定する第6ステップと、から成る 加工装置の治具座標特定方法。
IPC (1件)：
B23Q 17/00
FI (1件)：
B23Q17/00 A
Fターム (1件)：
3C029EE01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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