特許
J-GLOBAL ID:201003085869595030

導電性インキおよび導電性被膜

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-308068
公開番号(公開出願番号):特開2010-132736
出願日: 2008年12月03日
公開日(公表日): 2010年06月17日
要約:
【課題】従来の導電ペーストは基材上に形成した塗膜を200°Cで数十分間加熱する必要があり、導電層を紙基材上や、PETなどの汎用プラチックフィルム基材上に形成することは困難であった。また印刷法により形成した導電回路は基材との密着性が劣り、クラックが入りやすいという欠点があった。本発明の目的は、低温短時間での加熱により導電性が発現し、かつ下地との密着性が良好な導電性被膜を低コストで形成できる導電性インキを提供することである。【解決手段】本発明は、保護物質(A)によって被覆された導電性物質(B)と、1〜4個の水酸基を有する炭素数1〜9の化合物(C)とを含む導電性インキに関する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
保護物質(A)によって被覆された導電性物質(B)と、1〜4個の水酸基を有する炭素数1〜9の化合物(C)とを含む導電性インキ。
IPC (6件):
C09D 11/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  B32B 27/18 ,  H01B 5/14
FI (6件):
C09D11/00 ,  H01B1/20 A ,  H01B1/00 E ,  H01B5/16 ,  B32B27/18 J ,  H01B5/14 Z
Fターム (48件):
4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB24B ,  4F100AB25B ,  4F100AH02B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100DE01B ,  4F100GB41 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JG04 ,  4F100JL11 ,  4J039BA06 ,  4J039BC07 ,  4J039BC09 ,  4J039BC13 ,  4J039BC19 ,  4J039BC20 ,  4J039BC54 ,  4J039BC56 ,  4J039BD02 ,  4J039BE29 ,  4J039EA24 ,  4J039EA43 ,  4J039FA02 ,  4J039FA04 ,  4J039GA03 ,  4J039GA10 ,  4J039GA11 ,  4J039GA16 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G307HA01 ,  5G307HB01 ,  5G307HB02 ,  5G307HB03 ,  5G307HB05 ,  5G307HC01
引用特許:
出願人引用 (4件)
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