特許
J-GLOBAL ID：201003087026898336

導電性ペースト用銅粉およびその製造方法

発明者：
藤田 英史

藤田 英史 について

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藤山 秀一

藤山 秀一 について

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紺野 慎一

紺野 慎一 について

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平田 晃嗣

平田 晃嗣 について

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結城 整哉

結城 整哉 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-004661
公開番号（公開出願番号）：特開2010-018880
出願日： 2009年01月13日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：
【課題】単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まず、形状が真球に近いなどの特性を有する銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造する方法を提供する。【解決手段】2価の銅イオンを含む水溶液に還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる銅粉の製造方法において、硫酸銅、硝酸銅またはこれらの混合物の水溶液である2価の銅イオンを含む水溶液と、L-アスコルビン酸、D-エリソルビン酸またはこれらの混合物を含む還元剤との少なくとも一方に、凝集防止剤としてポリエチレンイミンやメチルセルロースなどの水溶性ポリマーを含む反応促進剤(核剤)として平均粒子径10〜100nmのAg粒子およびPd粒子の少なくとも一方を存在させる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
2価の銅イオンを含む水溶液に還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる銅粉の製造方法において、前記2価の銅イオンを含む水溶液および前記還元剤の少なくとも一方に、凝集防止剤を含む反応促進剤を存在させることを特徴とする、導電性ペースト用銅粉の製造方法。
IPC (6件)：
B22F 9/24 ,  B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00
FI (7件)：
B22F9/24 B ,  B22F1/02 D ,  B22F1/00 L ,  H01B1/22 A ,  H01B5/00 D ,  H01B5/00 F ,  H01B13/00 501Z
Fターム (20件)：
4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017BB02 ,  4K017CA01 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K017FB11 ,  4K018BA02 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC28 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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