特許
J-GLOBAL ID：201003089610940860

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
水野谷 篤士

水野谷 篤士 について

, 
三浦 秀一

三浦 秀一 について

, 
小田 和彦

小田 和彦 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-256680
公開番号（公開出願番号）：特開2010-087370
出願日： 2008年10月01日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック粒子とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂が低または中重合度であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と有機バインダ(エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも1つ)と、粘着付与剤(重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂、ガムロジン、ロジングリセリンエステルから選ばれる少なくとも1つ)と、沸点が300°C以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記バインダと相溶する可塑剤を有する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層と、を交互に複数重ねて、グリーンセラミック積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記ブチラール樹脂の重合度が、350〜1000(ただし、1000を除く)であり、 前記内部電極パターン層を形成するための内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダと、粘着付与剤と、可塑剤とを有しており、 前記有機バインダは、エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも1つであり、 前記粘着付与剤は、重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂、ガムロジン、ロジングリセリンエステルから選ばれる少なくとも1つであり、 前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量が、前記導電体粉末100重量部に対して、2重量部超9重量部未満であり、 前記粘着付与剤の含有量が、前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量の5〜50重量%であり、 前記可塑剤の含有量が、前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量100重量部に対して10〜150重量部であり、 前記可塑剤は、沸点が300°C以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記有機バインダと相溶することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (5件)：
H01G4/12 364 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 311D ,  H01G4/30 311F ,  H01G4/30 301C
Fターム (11件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AF06 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082EE23 ,  5E082EE29 ,  5E082FF05
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM